Printed Circuit Board Assembly Capabilities

Specifications 

Technology

Notes

Number of Layers

1-28 Layers

Board Materials

FR4 (Tg 135, 145, 170,180)
Rogers(RO4350,4003,5880,3003 etc.)

Taconic(TLY-5,TLY-3,TLY-8 etc.)
Arlon(AD255,AD300,AD250,etc)
F4B
Isola
Arlon
TP-2

We keep these materials in stock.

 If you need a material 

that is not listed here,

 please contact us and we can

 order it for you.

Final PCB Thickness

2 Layer – Min .005” Max .250”
4 Layer – Min .015” Max .250”
6 Layer – Min .025” Max .250”
8 Layer – Min .031” Max .250”
10 Layer – Min .040” Max .250”
12 Layer – Min .047” Max .250”
14 Layer – Min .054” Max .250”
16 Layer – Min .062” Max .250”
18 Layer – Min .093” Max .250”
20 Layer – Min .125” Max .250”
22 Layer – Min .125” Max .250”
>24 Layer – Min .125” Max .250”

Core Thickness

Min .0025”

Maximum PCB Size

2 Layer 20” x 28”
Mulitlayer 16” x 26”

Minimum Conductor

 Space

0.003”

Minimum Conductor

 Width

0.003”

Minimum Drill Hole 

Size

0.006”

Finish Plating / 

Surface Finishes

HASL – Leaded Solder Tin/Nickel
HASL – Lead Free Solder
Electroless Soft Gold
Wire Bondable Soft Gold
Nickel Flash Gold
Electroless Nickel
Immersion Gold OSP
Electrolytic Nickel /Hard Gold  and 

Selective Gold
Immersion Silver
Immersion Tin
Carbon Ink
ENIG

Finished Copper 

– Outer Layers

1oz Cu – Min .004” Trace/Space
2oz Cu – Min .005” Trace Space
3oz Cu – Min .008” Trace/Space
4oz Cu – Min .010” Trace/Space
5oz Cu – Min .012” Trace/Space

We can manufacture higher 

ounces of copper depending

 on the specs. 

Please let us know how much

 you would like when sending

 us your PCB specs.

Finished Copper 

– Inner Layers

.5oz Cu – Min .004” Trace/Space
1oz Cu – Min .005” Trace/Space
2oz Cu – Min .006” Trace/Space
3oz Cu – Min .010” Trace/Space
4oz Cu – Min .012” Trace/Space

Inner Layer 

Clearances

Min .008”
Minimum Finished Hole Size

Final Thickness <=.062” – .006’ 

Hole Final Thickness .150” – .014” Hole

Final Thickness .093” – .010” 

Hole Final Thickness .200” – .018” Hole

Final Thickness .125” – .012” 

Hole Final Thickness .250” – .020” Hole

Gold Fingers

1 to 4 edges

Solder Mask Type

Per IPC-SM-840
LPI Soldermask
Peelable Soldermask

Solder Mask Colors

Green/Green
Matte White
Black/Black
Matte Clear
Blue Top and Bottom Mix
Red One or Both Sides Mix

Silkscreen Type

Thermal Cure Epoxy Ink
LPI Ink

Silkscreen Colors

White
Black
Yellow Top and Bottom Mix
Red One or Both Sides Mix
Blue

CNC Functions

Scoring Edge to Edge Plated Counter bores
Skip Scoring – .250” Spacing Milling
30 or 60 Degree Score Angle Blind and

Buried Vias

30 to 100 Degree Countersink Controlled 

Z Axis Route

15 to 45 Degree Gold Finger Bevel 

Castellated Barrels

Counterbores Offset or Recessed Beveling
Plated Countersinks

Other PCB Services

Blind and Buried Vias
Plated Slots Specified Dielectric
Tented Vias Controlled Impedance
Solder mask Plugged Vias Via Caps 

(Solder Mask)
Conductive Filled Vias

Quality / Testing

Inspect to IPC Class III Continuity Resistance

 – 10 to 20 Ohms
Net List Test per IPC-356D Isolation 

Resistance

 – 2 to 30 Megaohms
Test Voltage – 100 to 250 Volts Minimum

SMT Pitch 0.5 mm

Tolerances

PTH Hole Size – +/- .002”
Front to Back – +/- .002”
NPTH Hole Size – +/- .001”
Solder Mask – +/- .002”
Tooling Holes – +/- .001”
Hole to Pad – +/- .005”