Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

 Printed Circuit Board Manufacturer

 Multilayer&High Frequency PCB 

 Blind Buried Vias Hole

Home
About Us
PCB Services
Equipment
PCB Capabilities
Quality Assurance
Contact Us
Request A Quote
Home

Printed Circuit Board Assembly Capabilities

PCB Certifications
Good quality Multilayer PCB
Good quality Multilayer PCB
Customer Reviews
Thanks for your suggestion, Rogers+fr4 mixed-press greatly reduced our costs. Looking forward to our long-term cooperation.

—— Marco Pinheiro

Professional engineer team and production line. Besides that ,fast delivery and high quality are always the best for our sales program.

—— Martinez Alberto

I'm Online Chat Now

Printed Circuit Board Assembly Capabilities

Shenzhen Xinchenger Electronic CO.,Ltd Capabilities Introduction

PCB Capabilities

 

Shenzhen Xinchenger Electronics was a leading manufacturer of high frequency and high difficult pcb circuit board for many years in shenzhen.We have newest pcb machine like laser drill machine,can do min2mil line space and width for you.


With these top technology,we can meet all your requirements,such as 24 hours quick sample service,rogers&fr4 mixed compression,4-28 multilayer lamination,crossed blind buried vias hole and so on.
Any inquiry can feel free to send us to check if we are able to manufacture your boards.We have professional engineer with more than 10 years pcb working experience can understand all your detail requirements whatever Chinese or English.

Specifications 

Technology

Notes

Number of Layers

1-28 Layers

 

Board Materials

FR4 (Tg 135, 145, 170,180)
Rogers(RO4350,4003,5880,3003 etc.)

Taconic(TLY-5,TLY-3,TLY-8 etc.)
Arlon(AD255,AD300,AD250,etc)
F4B
Isola
Arlon
TP-2

We keep these materials in stock.

 If you need a material 

that is not listed here,

 please contact us and we can

 order it for you.

Final PCB Thickness

2 Layer – Min .005” Max .250”
4 Layer – Min .015” Max .250”
6 Layer – Min .025” Max .250”
8 Layer – Min .031” Max .250”
10 Layer – Min .040” Max .250”
12 Layer – Min .047” Max .250”
14 Layer – Min .054” Max .250”
16 Layer – Min .062” Max .250”
18 Layer – Min .093” Max .250”
20 Layer – Min .125” Max .250”
22 Layer – Min .125” Max .250”
>24 Layer – Min .125” Max .250”

 

Core Thickness

Min .0025”

 

Maximum PCB Size

2 Layer 20” x 28”
Mulitlayer 16” x 26”

 

Minimum Conductor

 Space

0.003”

 

Minimum Conductor

 Width

0.003”

 

Minimum Drill Hole 

Size

0.006”

 

Finish Plating / 

Surface Finishes

HASL – Leaded Solder Tin/Nickel
HASL – Lead Free Solder
Electroless Soft Gold
Wire Bondable Soft Gold
Nickel Flash Gold
Electroless Nickel
Immersion Gold OSP
Electrolytic Nickel /Hard Gold  and 

Selective Gold
Immersion Silver
Immersion Tin
Carbon Ink
ENIG

 

Finished Copper 

– Outer Layers

1oz Cu – Min .004” Trace/Space
2oz Cu – Min .005” Trace Space
3oz Cu – Min .008” Trace/Space
4oz Cu – Min .010” Trace/Space
5oz Cu – Min .012” Trace/Space

We can manufacture higher 

ounces of copper depending

 on the specs. 

Please let us know how much

 you would like when sending

 us your PCB specs.

Finished Copper 

– Inner Layers

.5oz Cu – Min .004” Trace/Space
1oz Cu – Min .005” Trace/Space
2oz Cu – Min .006” Trace/Space
3oz Cu – Min .010” Trace/Space
4oz Cu – Min .012” Trace/Space

 

Inner Layer 

Clearances

Min .008”
Minimum Finished Hole Size

 

Final Thickness <=.062” – .006’ 

Hole Final Thickness .150” – .014” Hole

 

Final Thickness .093” – .010” 

Hole Final Thickness .200” – .018” Hole

 

Final Thickness .125” – .012” 

Hole Final Thickness .250” – .020” Hole

 

Gold Fingers

1 to 4 edges

 

Solder Mask Type

Per IPC-SM-840
LPI Soldermask
Peelable Soldermask

 

Solder Mask Colors

Green/Green
Matte White
Black/Black
Matte Clear
Blue Top and Bottom Mix
Red One or Both Sides Mix

 

Silkscreen Type

Thermal Cure Epoxy Ink
LPI Ink

 

Silkscreen Colors

White
Black
Yellow Top and Bottom Mix
Red One or Both Sides Mix
Blue

 

CNC Functions

Scoring Edge to Edge Plated Counter bores
Skip Scoring – .250” Spacing Milling
30 or 60 Degree Score Angle Blind and

Buried Vias


30 to 100 Degree Countersink Controlled 

Z Axis Route


15 to 45 Degree Gold Finger Bevel 

Castellated Barrels


Counterbores Offset or Recessed Beveling
Plated Countersinks

 

Other PCB Services

Blind and Buried Vias
Plated Slots Specified Dielectric
Tented Vias Controlled Impedance
Solder mask Plugged Vias Via Caps 

(Solder Mask)
Conductive Filled Vias

 

Quality / Testing

Inspect to IPC Class III Continuity Resistance

 – 10 to 20 Ohms
Net List Test per IPC-356D Isolation 

Resistance

 – 2 to 30 Megaohms
Test Voltage – 100 to 250 Volts Minimum

SMT Pitch 0.5 mm

 

Tolerances

PTH Hole Size – +/- .002”
Front to Back – +/- .002”
NPTH Hole Size – +/- .001”
Solder Mask – +/- .002”
Tooling Holes – +/- .001”
Hole to Pad – +/- .005”

 

 

 

Contact Details
Shenzhen Xinchenger Electronic Co.,Ltd

Contact Person: Ms. kico

Tel: 86-755-26055813

Fax: 86-755-26055946

Send your inquiry directly to us (0 / 3000)